深度解读！正丹股份重挫近6% 主力资金净流出2.73亿：短期炒作过热迹象显现

正丹股份重挫近6% 主力资金净流出2.73亿：短期炒作过热迹象显现

上海证券交易所，2024年6月16日讯 - 正丹股份（300641.SZ）今日股价重挫5.47%，收报27.26元，成交额放大至12.13亿元。盘面数据显示，主力资金净流出2.73亿元，表明大资金对该股短期走势转为谨慎态度。

近期股价飙升10倍

正丹股份近几个月来股价表现可谓惊人，自2024年2月以来累计涨幅超过10倍，一度成为A股市场最牛个股。然而，近几日该股出现明显回落迹象，今日更是一泻千里，引发市场关注。

业绩支撑力度有限

从基本面来看，正丹股份2023年全年实现营业收入5.82亿元，同比增长25.82%；归属于上市公司股东的净利润1.13亿元，同比增长35.33%。业绩表现尚可，但与股价飙升的幅度相比，支撑力度显显不足。

市场人士分析认为，正丹股份近期股价大幅上涨主要得益于市场炒作，缺乏业绩支撑。随着市场情绪逐渐理性回归，该股短期内或将继续承压。

投资者需谨慎投资

鉴于此，投资者需谨慎投资正丹股份，避免追涨杀跌。建议投资者仔细研究公司基本面，并结合自身风险承受能力做出投资决策。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。